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个人简介

我叫刘宇濛（Yumeng Liu），将于 2026 年秋季进入东南大学集成电路学院攻读集成电路工程专业硕士，并加入 E3DA 实验室。本科毕业于武汉理工大学集成电路设计与集成系统专业。

我的研究兴趣主要包括先进封装下的可测性设计、芯片安全与可靠性，以及面向 2.5D/3D 集成芯片的电子设计自动化与优化算法。

教育背景

• 东南大学，集成电路工程专业硕士，2026–2029（预计）
• 武汉理工大学，集成电路设计与集成系统专业学士，2022–2026

研究方向

• 先进封装下可测性设计研究
• 芯片安全与可靠性
• 针对 2.5D/3D 集成芯片的电子设计自动化与优化算法
• 多物理场耦合规划研究

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